廣東艾思荔檢測儀器有限公司

電解式電鍍厚度測定儀適用于一切金屬或非金屬材質(zhì)上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定，以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金),是一款新型的電解式電鍍測厚儀，電解鍍層測厚儀，膜厚儀

應用在化學工業(yè)、鋼鐵、水泥、陶瓷、電子、環(huán)保、食品、造紙、石油、煤炭、有色金屬等領域的研發(fā)和品質(zhì)管理(生產(chǎn)控制)

應用在化學工業(yè)、鋼鐵、水泥、陶瓷、電子、環(huán)保、食品、造紙、石油、煤炭、有色金屬等領域的研發(fā)和品質(zhì)管理(生產(chǎn)控制)

*直讀不需再運算可顯示體積值，求得材料，膨脹系數(shù)/膜厚具有溫度補償功能具有溶解補償功能，遇粉末、顆粒、特殊材料可改用煤油為媒介，不一定要用水來測量(SD-200L機型可連續(xù)讀取密度與體積變化值，可量測吸水性材料比重與體積變化率。

適用於高價值液體或量少或難以采樣之液體，輸入溫度補償系數(shù)，自動補償溫度可記憶99組測驗數(shù)值，全自動吸取待測液體。

一切金屬或非金屬材質(zhì)上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定， 以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。

它還采用*的焦距距離計算辦法(DCM)， 操作員現(xiàn)在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀復雜的工件尤其方便。

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本硬度計獲質(zhì)量銀質(zhì)獎- 可測定硬質(zhì)合金， 淬火鋼及未經(jīng)淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗室.

應用在化學工業(yè)、鋼鐵、水泥、陶瓷、電子、環(huán)保、食品、造紙、石油、煤炭、有色金屬等領域的研發(fā)和品質(zhì)管理(生產(chǎn)控制)

本硬度計獲質(zhì)量銀質(zhì)獎- 可測定硬質(zhì)合金， 淬火鋼及未經(jīng)淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗室.

本硬度計獲質(zhì)量銀質(zhì)獎- 可測定硬質(zhì)合金， 淬火鋼及未經(jīng)淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗室.

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

適用對象：一切金屬或非金屬材質(zhì)上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定， 以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。

FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術標準ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量， 下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進行金屬物料分析。

特點：精準度達0．0001g/cm，?．1℃廣泛使用於：藥品，香精，鉛酸電池，樹脂適用於高價值液體或量少或難以采樣之液體，輸入溫度補償系數(shù)，自動補償溫度可記憶99組測驗數(shù)值，全自動吸取待測液體。

特點：*直讀不需再運算可顯示體積值，求得材料，膨脹系數(shù)/膜厚具有溫度補償功能具有溶解補償功能，遇粉末、顆粒、特殊材料可改用煤油為媒介，不一定要用水來測量(SD-200L機型可連續(xù)讀取密度與體積變化值，可量測吸水性材料比重與體積變化率。

電動洛氏硬度計的主軸系統(tǒng)采用無磨擦主軸結構，初試驗力的施加由電磁制動器控制，從面提高初試驗力的精度；隨機打印器可打印出所測硬度值和數(shù)據(jù)結果。

廣泛使用於：藥品，香精，鉛酸電池，樹脂適用於高價值液體或量少或難以采樣之液體，輸入溫度補償系數(shù)，自動補償溫度

本硬度計獲質(zhì)量銀質(zhì)獎。可測定硬質(zhì)合金， 淬火鋼及未經(jīng)淬火鋼材的洛氏硬度， 適用于廠礦、 科研單位和大專院校試驗室.

本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結構、角位移傳感技術和微機技術， 實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

本機適用于NOTE—BOOK手提電腦、 手機，PDA、 記事本等IT類， 通訊類產(chǎn)品在多次打開、 關閉上蓋后， 轉軸是否仍具有保持力， 或轉軸阻力變大而損壞塑膠本體。